西城区小批量焊接西城区电路板焊接工厂十年从业实验板焊接

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作业，节省时间。我们楚天鹰科技焊接厂注重工作效率，通过优化工作流程和采用的焊接设备，能够快速完成电路板焊接任务。这不仅能够节省客户的时间，还能确保项目按时交付。

值得一提的是，我们楚天鹰科技焊接厂具备处理任何型号电路板的能力。无论是标准型号的电路板还是特殊定制的板子，我们都能根据客户的需求进行定制化生产。我们的生产线灵活多变，能够适应不同型号电路板的加工需求，确保客户项目的顺利进行。

西城区电路板焊接以焊接技术、材料保障、作业流程、定制化解决方案、安全可靠无隐患、售后服务和优惠价格更实惠为核心竞争力，致力于为客户提供的电路板焊接服务。楚天鹰科技电路板焊接期待与您携手合作，共创美好未来！

对于BGA的焊接，我们是采用BGA Rework Station（BGA返修工作站）进行焊接的。不同厂商生产的BGA返修工作站采用的工艺原理略有不同，但大致是相同的。这里先介绍一下温度曲线的概念。BGA上的锡球，分为无铅和有铅两种。有铅的锡球熔点在183℃～220℃，无铅的锡球熔点在235℃～245℃.

保温区
有时叫做干燥或浸湿区，这个区一般占加热区的30 ～ 50 %。活性区的主要目的是使PCB上各元件的温度趋于稳定，尽量减少温差。在这个区域里给予足够的时间使热容大的元器件的温度赶上较小元件，并焊膏中的助焊剂得到充分挥发。到活性区结束，焊盘、焊料球及元件引脚上的氧化物被除去，整个电路板的温度达到平衡。应注意的是PCB上所有元件在这一区结束时应具有相同的温度，否则进入到回流区将会因为各部分温度不均产生各种不良焊接现象。一般普遍的活性温度范围是120～150℃，如果活性区的温度设定太高，助焊剂（膏）没有足够的时间活性化，温度曲线的斜率是一个向上递增的斜率。虽然有的焊膏制造商允许活性化期间一些温度的增加，但是理想的温度曲线应当是平稳的温度。

回流区
有时叫做峰值区或后升温区，这个区的作用是将PCB的温度从活性温度提高到所推荐的峰值温度。活性温度总是比合金的熔点温度低一点，而峰值温度总是在熔点上。典型的峰值温度范围是焊膏合金的熔点温度加40℃左右，回流区工作时间范围是20 - 50s。这个区的温度设定太高会使其温升斜率超过每秒2～5℃，或使回流峰值温度比推荐的高，或工作时间太长可能引起PCB的过分卷曲、脱层或烧损，并损害元件的完整性。回流峰值温度比推荐的低，工作时间太短可能出现冷焊等缺陷。