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北京楚天鹰科技smt贴片,天津全新北京楚天鹰科技贴片焊接电话

更新时间:2024-12-05 03:22:34 编号:18blpr2t9b1b6
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北京楚天鹰科技有限公司从事:电路板焊接、小批量pcb焊接、smt贴片加工、贴片焊接、线路板焊接加工等电子产品加工焊接服务,北京电路板加工厂

北京小批量焊接,SMT贴片电路板焊接厂北京楚天鹰科技!北京楚天鹰科技是一家专注于中小批量SMT贴片焊接电路板焊接的北京电路板焊接厂,北京PCB焊接厂,北京样板焊接厂,北京实验板焊接厂,北京小批量电路板焊接厂,北京电路板焊接厂家,北京SMT贴片焊接厂家,北京电路板焊接公司,因为专注于小批量,所以具有先天性的质量稳定,交期快速等优势。北京楚天鹰科技主要经营范围有:北京电路板焊接,北京PCB焊接,小批量PCB焊接,北京样板焊接,北京实验板焊接,北京PCB打样,小批量电路板焊接,北京BGA焊接,北京SMT贴片焊接,北京电子焊接,北京电路板加工,北京小批量电路板焊接,北京小批量PCB焊接,元器件采购,钢网制作,产品研发等业务。为客户腾出更多的精力来研发产品。

从以上两个曲线可以看出,焊接大致分为预热,保温,回流,冷却四个区间(不同的BGA返修工做站略有不同)无论有铅焊接还是无铅焊接,锡球融化阶段都是在回流区,只是温度有所不同,回流以前的曲线可以看作一个缓慢升温和保温的过程。明白了这个基本原理,任何BGA返修工作站都可以以此类推。这里,介绍一下这几个温区:
预热区
也叫斜坡区,用来将PCB的温度从周围环境温度提升到所须的活性温度。在这个区,电路板和元器件的热容不同,他们的实际温度提升速率不同。电路板和元器件的温度应不超过每秒2~5℃速度连续上升,如果过快,会产生热冲击,电路板和元器件都可能受损,如陶瓷电容的细微裂纹。而温度上升太慢,焊膏会感温过度,溶剂挥发不充分,影响焊接质量。炉的预热区一般占整个加热区长度的15~25 %。


保温区
有时叫做干燥或浸湿区,这个区一般占加热区的30 ~ 50 %。活性区的主要目的是使PCB上各元件的温度趋于稳定,尽量减少温差。在这个区域里给予足够的时间使热容大的元器件的温度赶上较小元件,并焊膏中的助焊剂得到充分挥发。到活性区结束,焊盘、焊料球及元件引脚上的氧化物被除去,整个电路板的温度达到平衡。应注意的是PCB上所有元件在这一区结束时应具有相同的温度,否则进入到回流区将会因为各部分温度不均产生各种不良焊接现象。一般普遍的活性温度范围是120~150℃,如果活性区的温度设定太高,助焊剂(膏)没有足够的时间活性化,温度曲线的斜率是一个向上递增的斜率。虽然有的焊膏制造商允许活性化期间一些温度的增加,但是理想的温度曲线应当是平稳的温度。

回流区
有时叫做峰值区或后升温区,这个区的作用是将PCB的温度从活性温度提高到所推荐的峰值温度。活性温度总是比合金的熔点温度低一点,而峰值温度总是在熔点上。典型的峰值温度范围是焊膏合金的熔点温度加40℃左右,回流区工作时间范围是20 - 50s。这个区的温度设定太高会使其温升斜率超过每秒2~5℃,或使回流峰值温度比推荐的高,或工作时间太长可能引起PCB的过分卷曲、脱层或烧损,并损害元件的完整性。回流峰值温度比推荐的低,工作时间太短可能出现冷焊等缺陷。

冷却区
这个区中焊膏的锡合金粉末已经熔化并充分润湿被连接表面,应该用尽可能快的速度来进行冷却,这样将有助于合金晶体的形成,得到明亮的焊点,并有较好的外形和低的接触角度。缓慢冷却会导致电路板的杂质更多分解而进入锡中,从而产生灰暗粗糙的焊点。在极端的情形下,其可能引起沾锡不良和减弱焊点结合力。冷却段降温速率一般为3~10 ℃/ S。

钢网的作用就是可以很容易的将锡球放到BGA对应的焊盘上。植球台的作用就是将BGA上锡球熔化,使其固定在焊盘上。植球的时候,在BGA表面(有焊盘的那面)均匀的涂抹一层助焊膏(剂),涂抹量要做到不多不少。涂抹量多了或者少了都有可能造成植球失败。将钢网(这里采用的是钢网)上每一个孔与BGA上每一个焊盘对齐。然后将锡球均与的倒在钢网上,用毛刷或其他工具将锡球拨进钢网的每一个孔里,锡球就会顺着孔到达BGA的焊盘上。进行完这一步后,仔细检查有没有和焊盘没对齐的锡球,如果有,用针头将其拨正。小心的将钢网取下,将BGA放在高温纸上,放到植球台上。植球台的温度设定是依据有铅锡球220℃,无铅锡球235℃来设定的。植球的时间不是固定的。实际上是根据当BGA上锡球都熔化并表面发亮,成完整的球形的时候来判定的,这些通过肉眼来观察。可以记录达到这样的状态所用时间,下次植球按照这个时间进行即可。

PCB板的设计一般好的板子不仅节约材料,而且各方面的电气特性也是很好的,比如散热、防干扰等。
对电路板焊接焊接质量的检查方法有目视法、红外探测法、在线测试法等。在这几种方法中,经济、常用的是目视法,它经济方便、简单可行。其它几种方法需一定的设备支持。它们虽投资较大,但可高的检查可靠性。

目视法靠人的眼睛直接观察焊点表面的焊接情况,可检查出润湿性不良、焊锡量不适宜、焊盘脱落、桥接、小锡球溅出、焊点无光泽以及漏焊等焊接缺陷。目视法简易的工具是放大镜,一般使用带灯的5~10倍固定式放大镜。它完全适用于密度不高的电路板焊接的检查。这种工具的缺点是检查人员易疲劳,而较好的目视检查仪器是摄像式屏幕显示检查仪,它的放大倍数可调,多可达80一90倍。它通过CCD把板子的焊接部位显示在屏幕上,人们可以像看电视一样观察屏幕。较次的检查仪可在两个方向自动移动电路板焊接,也可自动定位,实现对PCBA关键部位的检查。配上录像机,可记录检查结果。

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主营行业:电子加工
公司主营:北京电路板焊接,北京pcb焊接,北京贴片焊接,北京实验板焊接
采购产品:锡线,锡条,锡膏
主营地区:北京
企业类型:私营独资企业
注册资金:人民币500万
公司成立时间:2010-01-01
员工人数:11 - 50 人
研发部门人数:5 - 10 人
经营模式:生产型
经营期限:1949-01-01 至 2033-01-01
最近年检时间:2022年
登记机关:北京市昌平区市场监督管理局
主要客户群:研发公司
年营业额:人民币 300 万元/年 - 500 万元/年
年出口额:人民币 500 万元/年 - 700 万元/年
年进口额:人民币 500 万元/年 - 700 万元/年
经营范围:北京电路板焊接,北京线路板焊接,北京样板焊接,北京PCB焊接,北京贴片焊接、北京BGA焊接,北京电子焊接加工。
厂房面积:1000平方米
月产量:100000000台
是否提供OEM:
质量控制:内部
公司邮编:102299
公司电话:010-56247181
公司邮箱:13671009092@163.com
公司网站:http://www.51e-online.com/QQ542483860/index.html
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