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为了防止铜氧化,设计工程师将PCB的焊接部分与非焊接部分分开,保护PCB电路板的表面,在PCB电路板的表面涂上特殊的涂层,形成一定厚度的保护层,阻止铜与空气的接触。涂层称为阻焊层,所用材料为阻焊涂料。
在PCB生产工艺流程中,工艺边的预留对于后续的SMT贴片加工具有十分重要的意义。工艺边就是为了辅助贴片插件焊接走板在PCB板两边或者四边增加的部分,主要为了辅助生产,不属于PCB板的一部分,在PCBA制造生产完成后可以去除掉。
SMT贴片打样的工程费相关解析,在SMT小批量贴片加工厂有时会遇到这样一情况,那就是smt贴片打样。很多传统电子加工厂都会想要拒绝这种小批量SMT贴片打样,因为小批量的SMT贴片打样会降低代工厂的生产效率,从而影响效益。而这里面的损耗主要是时间上的损耗,因为小批量的单子加工一天半天就做完了,然后又要重新把时间浪费在做前期工作上。
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