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1。您需要准备一块烙铁，市场上有很多选择，甚至可以从亚马逊购买。
使用适当热量控制的烙铁。
2。合适的合金焊锡丝。建议使用无铅锡丝，你可以选择基于你的元件的线材厚度，0.8mm或1.00mm是正常使用的，你还需要考虑锡丝是一种干净的棉絮或免清洗助焊剂。
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3。如果可能，获得药芯焊丝焊剂是焊料中的添加剂，通过去除和防止氧化以及改善液体焊料的润湿特性来促进焊接过程。焊锡丝有不同类型的焊剂芯。
4.获取PCB电路板和电子元件。
5.购买夹具以固定组件当你准备好所有这些时，你可以开始焊接电路板，如果你只做原型PCB组装，你可以自己焊接电路板，如果有更多的PCB板，我们建议您选择一个像Rayming这样的PCB组件制造商来帮助您，谁可以控制您的装配质量。
PCB电路板焊接的方法操作步骤详解
1、准备
准备好焊锡丝和烙铁。此时特别强调的是烙铁头部要保持干净，电烙铁使用前要上锡，具体方法是：将电烙铁烧热，待刚刚能熔化焊锡时，用焊锡均匀地涂在烙铁头上，使烙铁头均匀的吃上一层锡。
2、加热焊件
将烙铁接触焊接点，注意要保持烙铁加热焊件各部分，例如印制板上引线和焊盘都使之受热，其次要注意让烙铁头的扁平部分（较大部分）接触热容量较大的焊件，烙铁头的侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件，以保持焊件均匀TSDQGYSC-003受热。焊接时烙铁头与PCB板成45°角，电烙铁头顶住焊盘和元器件引脚然后给元器件引脚和焊盘均匀预热。
pcb板焊接
3、融化焊料
当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝置于焊点，焊料开始熔化并润湿焊点。焊点应呈正弦波峰形状，表面应光亮圆滑，无锡刺，锡量适中。锡线送入角度约为30°，保持烙铁头不动直至焊锡熔融平稳渗入焊接点，使焊接点以自然冷却之方式冷却凝固焊点，冷凝前不可触动。
4、移开焊锡
当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。
5、移开烙铁
当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁，注意移开烙铁的方向应该是大致45的方向。焊锡丝拿开后，烙铁继续放在焊盘上持续1~3秒，当焊锡只有轻微烟雾冒出时，即可拿开烙铁，拿开烙铁时，不要过于迅速或用力往上挑，以免溅落锡珠、锡点、或使焊锡点拉尖等，同时要被焊元器件在焊锡凝固之前不要移动或受到震动，否则极易造成焊点结构疏松、虚焊等现象。
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