河北正规高温高频电路板生产厂家,HDI电路板

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众所周知，设计人员正在从印刷电路板中榨取更多的性能。功率密度正在上升，随之而来的是可能对导体和电介质造成严重破坏的高温。升高的温度 - 无论是来自 I2R 损耗还是环境因素 - 都会影响热阻抗和电阻抗，从而导致不稳定的系统性能，如果不是失败的话。导体和电介质之间的热膨胀率差异（衡量材料加热时膨胀和冷却时收缩的趋势）会产生机械应力，从而导致开裂和连接故障，尤其是在电路板受到循环加热和冷却的情况下。如果温度足够高，电介质可能会完全失去其结构完整性，在一连串的麻烦中撞倒张多米诺骨牌。

甲高温电路板通常被定义为一个与Tg（玻璃化转变温度）170℃。

对于工作温度低于 Tg 约 25°C 的连续热负载，高温 PCB应遵循简单的经验法则。

这意味着，如果您的产品在 130°C 或更高的范围内，建议使用高 Tg 材料。

常见的高 Tg 材料包括：

- ISOLA IS410

- ISOLA IS420

- ISOLA G200

- 盛益S1000-2

-ITEQ IT-180A

- ARLON 85N

在本文中，我们将讨论在高温 PCB 制造和PCB 组装中使用的一些设计方法和技术，以帮助设计人员应对高温应用。

PCB 散热技术和设计注意事项
热量通过一种或多种机制消散 - 辐射、对流、传导 - 设计团队在决定如何管理系统和组件温度时牢记这三者。

现阶段所使用的环氧树脂、PPO树脂和氟系树脂这三大类高频基板材料,以环氧树脂成本便宜,而氟系树脂昂贵;而以介电常数、介质损耗、吸水率和频率特性考虑,氟系树脂佳,环氧树脂较差。当产品应用的频率高过10GHz时,只有氟系树脂印制板才能适用。显而易见， 氟系树脂高频基板性能远其它基板，但其不足之处除成本高外是刚性差，及热膨胀系数较大。对于聚四氟乙烯(PTFE)而言，为改善性能用大量无机物(如二氧化硅SiO2)或玻璃布作增强填充材料，来提高基材刚性及降低其热膨胀性。另外因聚四氟乙烯树脂本身的分子惰性，造成不容易与铜箔结合性差，因此更需与铜箔结合面的特殊表面处理。处理方法上有聚四氟乙烯表面进行化学蚀刻或等离子体蚀刻，增加表面粗糙度或者在铜箔与聚四氟乙烯树脂之间增加一层粘合膜层提高结合力，但可能对介质性能有影响。
整个氟系高频电路基板的开发,需要有原材料供应商、研究单位、设备供应商、PCB制造商与通信产品制造商等多方面合作,以跟上高频电路板这一领域快速发展的需要。

pcb高频板是指电磁频率较高的特种线路板，用于高频率(频率大于300MHZ或者波长小于1米)与微波(频率大于3GHZ或者波长小于0.1米)领域的PCB，是在微波基材覆铜板上利用普通刚性线路板制造方法的部分工序或者采用特殊处理方法而生产的电路板。

电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷（铜刻蚀技术）电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为（Printed Circuit Board）PCB、（Flexible Printed Circuit board）FPC线路板（FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。）和软硬结合板（reechas，Soft and hard combination plate）-FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。