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众所周知，设计人员正在从印刷电路板中榨取更多的性能。功率密度正在上升，随之而来的是可能对导体和电介质造成严重破坏的高温。升高的温度 - 无论是来自 I2R 损耗还是环境因素 - 都会影响热阻抗和电阻抗，从而导致不稳定的系统性能，如果不是失败的话。导体和电介质之间的热膨胀率差异（衡量材料加热时膨胀和冷却时收缩的趋势）会产生机械应力，从而导致开裂和连接故障，尤其是在电路板受到循环加热和冷却的情况下。如果温度足够高，电介质可能会完全失去其结构完整性，在一连串的麻烦中撞倒张多米诺骨牌。
甲高温电路板通常被定义为一个与Tg（玻璃化转变温度）170℃。
对于工作温度低于 Tg 约 25°C 的连续热负载，高温 PCB应遵循简单的经验法则。
这意味着，如果您的产品在 130°C 或更高的范围内，建议使用高 Tg 材料。
常见的高 Tg 材料包括：
- ISOLA IS410
- ISOLA IS420
- ISOLA G200
- 盛益S1000-2
-ITEQ IT-180A
- ARLON 85N
在本文中，我们将讨论在高温 PCB 制造和PCB 组装中使用的一些设计方法和技术，以帮助设计人员应对高温应用。
PCB 散热技术和设计注意事项
热量通过一种或多种机制消散 - 辐射、对流、传导 - 设计团队在决定如何管理系统和组件温度时牢记这三者。
的PCB线路板厂,可批量生产4-46层pcb板、高频板、高速板、hdi电路板、埋盲孔电路板、IC封装载板、pcb电路板、双面多层线路板、混压电路板、软硬结合板等。
pcb高频板是指电磁频率较高的特种线路板，用于高频率(频率大于300MHZ或者波长小于1米)与微波(频率大于3GHZ或者波长小于0.1米)领域的PCB，是在微波基材覆铜板上利用普通刚性线路板制造方法的部分工序或者采用特殊处理方法而生产的电路板。
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