河北电子电路板焊接-小批量实验板焊接配件,贴片焊接

服务范围：昌平，海淀，大兴，顺义，通州，密云，朝阳，廊坊，唐山，房山，秦皇岛，邯郸，黑龙江，太原，北京，包头，保定，北海，宝鸡，滨州，本溪，重庆，成都，长沙，常州，赤峰，长春，常州，沧州，承德，大连，东营，东营，德州，德阳，大同，大庆，丹东，达州，东营，福州，东营，德州抚顺，富阳，福清，福州，杭州，海口，哈尔滨，呼和浩特，惠州，湖州，合肥，衡阳，邯郸，黄石，衡水，维安，惠州，济南，金华，江门，嘉兴，吉林市，佳木斯，济宁，江阴，九江，鸡西，吉安，昆明，兰州，连云港，丽水，柳州，辽阳，乐山，锦阳，牡丹江，马鞍山，眉山，南京，南昌，宁波，南宁，南通，南平，平顶山，上海，深圳，沈阳，苏州，石家庄，汕头，天津，太原，台州，泰安，唐山，武汉，威海，台州，泰安，西安，厦门，徐州，新乡，扬州，烟台，义务，银川，郑州，中山，张家口等。（中国大陆均可）（北京电路板焊接）

公司定位：承接大焊接厂不做的订单，达到大焊接厂的质量，一直努力成为多品种小批量焊接行业--楚天鹰科技
我公司是一家专注于SMT贴片加工、高密电路板焊接、 批量PCB焊接、组装、调试、电子产品OEM加工、元器件销售、PCB制板于一体的民营高新技术企业， 公司成立于2001年，拥有一批经验丰富的SMT人才及工程师，工厂90%以上员工有三年以上工作经验。现有员工60余人，长期合作客户600余家，每天发货单品50余种
1.各种各类电子产品的来料加工，包括：SMT贴片.DIP插件，焊接，功能测试维修，组装批量生产。
2.研发公司开发的新产品的样板加工，试产，小批量生产。（包括人工手贴片，手焊）
3.各种IC（BGA）的植珠.拆取.焊接加工，能完成BGA球直径，球间距0.25mm的焊接
4.各种型号CPCI连接器压接
5.各种特殊板材PCB焊接，包括：FPC软板焊接，陶瓷板焊接，铝基板焊接，高温板材焊接等
6.快速焊接各研发公司实验板（正常2-3天，加急4-12小时）

产品名称：北京高密电路板焊接-PCB焊接
所属行业：光信号传输
整体密度：高
阻容封装：0402（指小封装）
芯片密度：高
BGA个数：2个
BGA密度：0.6mm（指小密度）
板 厚：2.5mm
物料种类：122种
万龙精益-北京电路板PCB焊接加工厂家，为您提供精密的电路板焊接，PCB焊接、样板打样焊接、小批量焊接，pcb板焊接、线路板焊接、电子元器件老化、PCBA组装和包装发货及元器件代购等焊接服务。

整体密度：高

阻容封装：0402（指小封装）

芯片密度：高

BGA个数：2个

BGA密度：0.6mm（指小密度）

板 厚：2.5mm

物料种类：122种

电子信息工业的飞速发展，使电子产品向小型化、功能化、化、高可靠性方向发展。从20世纪70年代中期的一般表面安装技术(SMT)，到90年代的高密度互连表面安装技术(HDI)，以及近年来出现的半导体封装、IC封装技术等各种新型封装技术的应用，电子安装技术不断向高密度化方向发展。同时高密度互连技术的发展推动PCB也向高密度方向发展。安装技术和PCB技术的发展，使作为PCB基板材料---覆铜板的技术也在不断进步。



预测，世界电子信息产业未来10年年均增长率为7.4%，到2020年世界电子信息产业市场将达6.4万亿美元，其中电子整机为3.2万亿美元，而通信设备和计算机即占其中的70%以上，达0.96万亿美元。由此可见，作为电子基础材料的覆铜板的市场不但会继续存在，而且正以15%的增长率在不断发展。覆铜板行业协会发布的相关信息表明，今后五年，为了适应高密度的BGA技术、半导体封装技术等发展趋势，薄型化FR-4、树脂基板等的比例将越来越大。

覆铜板(CCL)作为PCB制造中的基板材料，对PCB主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失、特性阻抗等有很大的影响，因此PCB的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性、稳定性等在很大程度上取决于覆铜板材料。

覆铜板技术与生产走过了半个多世纪的发展历程，现在全世界覆铜板年产量已超过3亿平方米，覆铜板已经成为电子信息产品中基础材料的一个重要组成部分。覆铜板制造行业是一个朝阳工业，它伴随着电子信息、通信业的发展，具有广阔的前景，其制造技术是一项多学科相互交叉、相互渗透、相互促进的高新技术。电子信息技术发展的历程表明，覆铜板技术是推动电子工业飞速发展的关键技术之一。

我国覆铜板（CCL）业在未来发展战略中的任务，具体到产品上讲，应在五大类新型PCB用基板材料上进行努力，即通过在五大类新型基板材料的开发与技术上的突破，使我国CCL的技术有所提升。以下所列的这五大类新型的CCL产品的开发，是我国覆铜板业的工程技术人员在未来的研发中所要关注的课题。

一、PCB基板材料-无铅兼容覆铜板

在欧盟的2002年10月11日会议上，通过了两个环保内容的"欧洲指令"。它们将于2006年7月1日起正式全面实施的决议。两个"欧洲指令"是指"电气、电子产品废弃物指令"(简称WEEE)和"特定有害物质使用限制令"(简称RoHs)，在这两个法规性的指令中，都明确提到了要禁止使用含铅的材料，因此，尽快开发无铅覆铜板是应对这两个指令的好办法。

二、PCB基板材料-覆铜板

这里所指的覆铜板，包括低介电常数(Dk)覆铜板、高频高速PCB用覆铜板、高耐热性覆铜板、积层法多层板用各种基板材料(涂树脂铜箔、构成积层法多层板绝缘层的有机树脂薄膜、玻璃纤维增强或其他有机纤维增强的半固化片等)。今后几年间(至2010年)，在开发这一类覆铜板方面，根据预测未来电子安装技术的发展情况，应该达到相应的性能指标值。

三、PCB基板材料-IC封装载板用基板材料

开发IC封装载板(又称为IC封装基板)所用的基板材料，是当分重要的课题。也是发展我国IC封装及微电子技术的迫切需要。伴随着IC封装向高频化、低消耗电能化方向发展，IC封装基板在低介电常数、低介质损失因子、高热传导率等重要性能上将得到提高。今后研究开发的一个重要的课题是基板的热连接技术-热散出等的有效的热协调整合。
为确保IC封装在设计上的自由度和新IC封装技术的开发，开展模型化试验和模拟化试验是必不可缺的。这两项工作，对于掌握IC封装用基板材料的特性要求，即对它的电气性能、发热与散热的性能、可靠性等要求的了解、掌握是很有意义的。另外，还应该与IC封装的设计业进一步沟通，以达成共识。将所开发的基板材料的性能，及时提供给整机电子产品的设计者，以使设计者能够建立准确、的数据基础。
IC封装载板还需要解决与半导体芯片在热膨胀系数上不一致的问题。即使是适于微细电路制作的积层法多层板，也存在着绝缘基板在热膨胀系数上普遍过大(一般热膨胀系数在60ppm/℃)的问题。而基板的热膨胀系数达到与半导体芯片接近的6ppm左右，确实对基板的制造技术是个"艰难的挑战"。
为了适应高速化的发展，基板的介电常数应该达到2.0，介质损失因数能够接近0.001。为此，传统的基板材料及传统制造工艺界限的新一代印制电路板，预测在2005年左右会在世界上出现。而技术上的突破，是在使用新的基板材料上的突破。
预测IC封装设计、制造技术今后的发展，对它所用的基板材料有更严格的要求。这主要表现在以下诸方面：
1.与无铅焊剂所对应的高Tg性。
2.达到与特性阻抗所匹配的低介质损失因子性。
3.与高速化所对应的低介电常数(ε应接近2)。
4.低的翘曲度性（对基板表面的平坦性的改善）。
5.低吸湿率性。
6.低热膨胀系数，使热膨胀系数接近6ppm。
7.IC封装载板的低成本性。
8.低成本性的内藏元器件的基板材料。
9.为了提高耐热冲击性，而在基本的机械强度上进行改善。适于温度由高到低变化循环下而不降低性能的基板材料。
10.达到低成本性、适于高再流焊温度的绿色型基板材料。

四、PCB基板材料具有特殊功能的覆铜板

这里所指的特殊功能的覆铜板，主要是指：金属基(芯)覆铜板、陶瓷基覆铜板、高介电常数板、埋置无源元件型多层板用覆铜板(或基板材料)、光-电线路基板用覆铜板等。开发、生产这一类覆铜板，不但是电子信息产品新技术发展的需要，而且还是发展我国宇航、的需要。

五、PCB基板材料挠性覆铜板

自大工业化生产挠性印制电路板(FPC)以来，它已经历了三十几年的发展历程。20世纪70年代，FPC开始迈入了真正工业化的大生产。发展到80年代后期，由于一类新的聚酰亚胺薄膜材料的问世及应用，使FPC出现了无粘接剂型的FPC(一般将其称为"二层型FPC")。进入90年代，世界上开发出与高密度电路相对应的感光性覆盖膜，使得FPC在设计方面有了较大的转变。由于新应用领域的开辟，它的产品形态的概念又发生了不小的变化，其中把它扩展到包括TAB、COB用基板的更大范围。在90年代的后半期所兴起的高密度FPC开始进入规模化的工业生产。它的电路图形，急剧向更细程度发展。高密度FPC的市场需求量也在迅速增长。
目前世界上年生产FPC的产值达到约30亿-35亿美元。近几年来，世界的FPC的产量在不断增长。它在PCB中所占的比例也逐年增加。在美国等国家，FPC占整个印制电路板产值的比例目前已达到13%-16%，FPC越来越成为PCB中一类非常重要的不可缺少的品种。
我国在挠性覆铜板方面，无论是在生产规模上，还是在制造技术水平及原材料制造技术上，都与世界国家、地区存在着很大差距，这种差距甚至比刚性覆铜板更大。
总结
覆铜板技术与生产的发展与电子信息工业，特别是与PCB行业的发展是同步的、不可分割的。这是一个不断创新、不断追求的过程，覆铜板的进步与发展，也受到电子整机产品、半导体制造技术、电子安装技术、PCB制造技术的发展所驱动，在这种情况下，共同进步，同步发展就显得尤为重要。

一文把SMT、PCB、PCBA和DIP是什么的概念搞清楚，详细的介绍了什么是SMT，PCB与PCBA的区别，DIP是什么以及DIP和SOP区别。

一、 SMT是什么意思？SMT是电子元器件的基础元件之一，称为表面组装技术（或是表面贴装技术），分为无引脚或短引线，是通过回流焊或浸焊加以焊接组装的电路装连技术，也是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。

特点：我们的基板，可用于电源供应，讯号传输、散热、提供结构的作用。

特性：能够承受固化和焊接的温度和时间。

平整度符合制造工艺的要求。

适合返修工作。

适合基板的制造工艺。

低介质数和高电阻。

我们的产品基板常用的材料为健康环保的环氧树脂和酚醛树脂，有较好的防燃特性，温度特性、机械和电介质性能及低成本。

以上说到的是刚性基板为固态化。

我们的产品还有柔性基板，有节省空间，折叠或转弯，移动的用途，采用非常薄的绝缘片制成，有良好的高频性能。

缺点为组装工艺较难，不适合微间距应用。

我认为基板的特性是细小的引线和间距，大的厚度和面积，较好的热性传导，较坚硬的机械特性，较好的稳定性。我认为基板上的贴装技术是电气性能，有可靠性，标准件。

我们不仅有全自动一体化的运作，还有通过人工一层一层的审核，机审人工审的双重保障，产品的合格率高达百分之九十九点九八。

二、 PCB是电子元器件中重要的，没有之一。通常把在绝缘材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印刷电路板（或是印制线路板），它是电子元器件的重要支撑体，能够承载元器件的载体。

我认为我们通常打开电脑键盘就能看到一张软性薄膜（挠性的绝缘基材），印上有银白色（银浆）的导电图形与健位图形。因为通用丝网漏印方法得到这种图形，所以我们称这种印制线路板为挠性银浆印制线路板。而我们去电脑城看到的各种电脑主机板、显卡、网卡、调制解调器、声卡及家用电器上的印制电路板就不同了。

它所用的基材是由纸基（常用于单面）或玻璃布基（常用于双面及多层），预浸酚醛或环氧树脂，表层一面或两面粘上覆铜簿再层压固化而成。这种线路板覆铜簿板材，我们就称它为刚性板。再制成印制线路板，我们就称它为刚性印制线路板。

单面有印制线路图形我们称单面印制线路板，双面有印制线路图形，再通过孔的金属化进行双面互连形成的印制线路板，我们就称其为双面板。如果用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印制线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印制线路板就成为四层、六层印制电路板了，也称为多层印制线路板。

三、 PCBA是电子元器件的基础元件之一，PCB它经过表面组装技术（SMT），又有DIP插件的插入的整个过程，被称为PCBA制程或PCBA加工。实际上就是贴了片的PCB。一种是成品板一种是裸板。

PCBA可理解为成品线路板，也就是线路板的所有工序都完成了后，才能算PCBA。由于电子产品不断微小化跟精细化，目前大多数的电路板都是采用贴附蚀刻阻剂（压膜或涂布），经过曝光显影后，再以蚀刻做出电路板。

在以前对清洗的认知还不够，是因为PCBA的组装密度不高，也有认为助焊剂残留是不导电的、良性的，不会影响到电气性能。

现在的电子组装件趋于小型化，甚至是更小的器件，或更小的间距。引脚和焊盘接都越来越靠近，如今的缝隙越来越小，污染物也有可能会卡在缝隙里，这就意味着比较小的微粒，如果残留在两个缝隙之间，也有可能引起短路的不良现象。

近年，电子组装业对于清洗的认知及呼声越来越高，不只是对产品的要求，而且对环境的要求及保护人类的健康也有较高的要求。因此有许许多多的清洗设备供应商和方案供应商，清洗也成为电子组装行业的技术交流研讨的主要内容之一。

PCBA与PCB的区别

PCB有很多种称呼，可称为电路板、线路板、印刷线路板等等，是重要的电子部件，PCB作为一张裸板，被用来贴装电子元器件，使电子元器件与电路板连通，实现一定功能。

PCBA是Printed Circuit Board Assembly的缩写，不过在国外，一般把PCBA译为PCB组装（PCB Assembly）。PCBA是PCB裸板经过SMT贴片、DIP插件和PCBA测试，质检组装等制程之后，形成的一个成品，简称PCBA。可以实现设计师的设计功能，几乎所有的电子产品，如智能家居，AR，VR，医疗设备等，都需要用到PCBA板。

PCBA与PCB的区别-SMT、PCB、PCBA和DIP概念一文搞清楚

四、 DIP是电子元器件的基础元件之一，称为双列直插式封装技术，是指采用的双列直插形式封装的集成电路芯片，在大多数中小规模集成电路也有采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。

DIP封装技术的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。

当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。

DIP封装技术在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏管脚。

特点有：多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等等。

DIP插件是电子生产制造过程中的一个环节，有手工插件，也有AI机插件。把的物料插入到的位置。手工的插件还得要经过波峰焊，把电子元器件焊在板子上。对于插装好的元器件，要进行检查，是否插错、漏插。

DIP插件后焊是pcba贴片的加工中一道很重要的工序，其加工质量直接影响到pcba板的功能，其重要性，非常重要。然后后焊，是因为有些元器件，根据工艺和物料的限制，无法通过波峰焊机焊接，只能通过手工完成。

这也反应了，DIP插件在电子元器件的重要性，只有注重细节，才能百密无一疏。

DIP和SOP区别

SOP封装，是属于贴片封装。DIP（dual in-line package）双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种 。 DIP 是普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。 引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm 和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP（窄体型DIP）。但多数情况下并不加 区分， 只简单地统称为DIP。另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP 也称为cerdip（见cerdip）。

DIP是直插芯片，SOP是贴片芯片，直插芯片就是直接插在主板上的，SOP的就是不用插，贴在主板上的，DIP和sop后面加数字是代表脚位。

DIP和SOP区别-一文把SMT、PCB、PCBA和DIP是什么的概念搞清楚

在这四大电子元器件，各有各的优势，但又是相辅相成，才能形成这一系列的生产产品过程，万龙精益在生产的产品质量上严格把关，才能让客户体会到我们的用心，能够产品出库质量达到96%以上。