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甲高温电路板通常被定义为一个与Tg（玻璃化转变温度）170℃。

对于工作温度低于 Tg 约 25°C 的连续热负载，高温 PCB应遵循简单的经验法则。

这意味着，如果您的产品在 130°C 或更高的范围内，建议使用高 Tg 材料。

常见的高 Tg 材料包括：

- ISOLA IS410

- ISOLA IS420

- ISOLA G200

- 盛益S1000-2

-ITEQ IT-180A

- ARLON 85N

在本文中，我们将讨论在高温 PCB 制造和PCB 组装中使用的一些设计方法和技术，以帮助设计人员应对高温应用。

PCB 散热技术和设计注意事项
热量通过一种或多种机制消散 - 辐射、对流、传导 - 设计团队在决定如何管理系统和组件温度时牢记这三者。

电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷（铜刻蚀技术）电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为（Printed Circuit Board）PCB、（Flexible Printed Circuit board）FPC线路板（FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。）和软硬结合板（reechas，Soft and hard combination plate）-FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。