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为了防止铜氧化,设计工程师将PCB的焊接部分与非焊接部分分开,保护PCB电路板的表面,在PCB电路板的表面涂上特殊的涂层,形成一定厚度的保护层,阻止铜与空气的接触。涂层称为阻焊层,所用材料为阻焊涂料。
自动光学检测(AOI)工序指的是基于光学原理来对焊接好的PCB进行焊接质量的检测。AOI通过自动光学检测机内摄像头所拍摄到的PCBA电路板高清图片与标准样件的图形进行比对,通过电脑判断电路板上的元器件是否正确地贴装并焊接在PCB板上(见图6)。
例如比方SMT打样小批量加工如果不了解PCB电路板的BGA焊接过程中本来就是要经历两次塌落和变形这两个过程,就很不容易搞懂BGA焊接峰值温度与焊接时间的意义。再比方说,若是不知道有铅焊膏焊接和无铅的BGA会改变焊点的熔点和组分的特性的话,也不容易搞懂混装工艺有多复杂。
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