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，众所周知，设计人员正在从印刷电路板中榨取更多的性能。功率密度正在上升，随之而来的是可能对导体和电介质造成严重破坏的高温。升高的温度 - 无论是来自 I2R 损耗还是环境因素 - 都会影响热阻抗和电阻抗，从而导致不稳定的系统性能，如果不是失败的话。导体和电介质之间的热膨胀率差异（衡量材料加热时膨胀和冷却时收缩的趋势）会产生机械应力，从而导致开裂和连接故障，尤其是在电路板受到循环加热和冷却的情况下。如果温度足够高，电介质可能会完全失去其结构完整性，在一连串的麻烦中撞倒张多米诺骨牌。
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