北京楚天鹰样板焊接,河北高精密北京楚天鹰科技pcb焊接公司

对于小批量贴片加工，一般只需要3天，快速打样让客户第 一时间看到样品，缩短产品设计到生产的时间。对于不同批量的贴片加工，制作周期不同。在标准PCB生产条件下，生产周期的长短由批量大小决定。我们同时提供PCBA贴片加工解决方案，在SMT制程工艺方面支持有铅、低温无铅、高温无铅、红胶工艺，可贴装20mm*20mm到420mm*500mm尺寸的PCB，小封装元件0201，支持BGA、PQFP、PLCC、SOP、SOJ等集成电路的贴装。多功能机、AOI光学检测仪、十温区回流焊、波峰焊等设备支持产能实现及工艺品质。针对每一块PCBA，我们都从印刷钢网，到贴片机的程序调整，炉温曲线的调整，以及AOI的检测，都层层把关，我们相信，对于SMT贴片加工厂来说，好的产品是生产出来的，而不是返修出来的，因此，在制程的控制上，我们十分严格，包括锡膏的搅拌时间，钢网的擦洗时间，首件的核对，上料的核对，以及IPQC的巡检，我们严格按照ISO9001:2008体系标准执行，并不断改善，旧机种我们的直通率能达到99.99%以上，平均直通率在99.9%以上。同时还可支持柔性线路板FPC的贴片。在SMT贴片过程中，我们的工程师会总结分析可制造性报告，提出关于电路板生产中的缺陷（容易导致SMT贴片封装的不良率提升）问题，便于推动客户对于电路板设计工艺的优化，整体帮助客户提升电子组装直通率。

第二步——除去锡球
用吸锡线和烙铁从BGA上移除锡球。在助焊膏上放置吸锡线把烙铁放在吸锡线上面
在你在BGA表面划动洗锡线之前，让烙铁加热吸锡线并且熔化锡球。
注意：不要让烙铁压在表面上。过多的压力会让表面上产生裂缝者刮掉焊盘。为了达到好的效果，好用吸锡线一次就通过BGA表面。少量的助焊膏留在焊盘上会使植球更容易。
第三步——清洗
立即用工业酒精（洗板水）清理BGA表面，在这个时候及时清理能使残留助焊膏更容易除去。
利用摩擦运动除去在BGA表面的助焊膏。保持移动清洗。清洗的时候总是从边缘开始，不要忘了角落。
清洗每一个BGA时要用干净的溶剂
第四步——检查
推荐在显微镜下进行检查。观察干净的焊盘，损坏的焊盘及没有移除的锡球。
注意：由于助焊剂的腐蚀性，推荐如果没有立即进行植球要进行额外清洗。
第五步——过量清洗
用去离子水和毛刷在BGA表面用力擦洗。
注意：为了达到好的清洗效果，用毛刷从封装表面的一个方向朝一个角落进行来回洗。循环擦洗。
第六步——冲洗
用去离子水和毛刷在BGA表面进行冲洗。这有助于残留的焊膏从BGA表面移除去。
接下来让BGA在空气中风干。用第4步反复检查BGA表面。
如果在植球前BGA被放置了一段时间，可以基本上确保它们是非常干净的了。不推荐把BGA放在水里浸泡太长的时间。
在进行完以上操作后，就可以植球了。这里要用到钢网和植台。

PCB板的设计一般好的板子不仅节约材料，而且各方面的电气特性也是很好的，比如散热、防干扰等。
对电路板焊接焊接质量的检查方法有目视法、红外探测法、在线测试法等。在这几种方法中,经济、常用的是目视法,它经济方便、简单可行。其它几种方法需一定的设备支持。它们虽投资较大,但可高的检查可靠性。 [1] 
1目视法
目视法靠人的眼睛直接观察焊点表面的焊接情况,可检查出润湿性不良、焊锡量不适宜、焊盘脱落、桥接、小锡球溅出、焊点无光泽以及漏焊等焊接缺陷。目视法简易的工具是放大镜,一般使用带灯的5~10倍固定式放大镜。它完全适用于密度不高的电路板焊接的检查。这种工具的缺点是检查人员易疲劳,而较好的目视检查仪器是摄像式屏幕显示检查仪,它的放大倍数可调,多可达80一90倍。它通过CCD把板子的焊接部位显示在屏幕上,人们可以像看电视一样观察屏幕。较次的检查仪可在两个方向自动移动电路板焊接,也可自动定位,实现对PCBA关键部位的检查。配上录像机,可记录检查结果。 [1] 
2红外探测法
红外探测法利用红外光束向电路板焊接焊点辐射热量,再检测焊点热量释放曲线是否正常,从而判别该焊点内部是否有空洞,达到间接检查焊接质量的目的。这种检查方法适合于大批量、自动焊接,且焊盘一致性好、元器件体积差别不大的情况。否则,其它因素对于焊点散热特性影响太大.误检率就会增大。由于这种检测方法受到的限制条件较多,毕竟任何一种电路板焊接的焊点大小都会有差别。因此,在电子产品检测中应用较少。 [1] 
3X光透视法
X光透视法利用X光透过焊料的能力没有透过铜、硅、FR一4等材料的能力强的特点来显示焊接厚度、形状及质量的密度分布等。这种检测方法适用于看不到的焊点(即隐性焊接)。它将待测电路板焊接置于X光的通道中,在显示屏上可以看出焊点焊料阻碍X光通过所形成的焊点轮廓。 [1] 
4在线测试法
在线测试法是用在线测试仪实现的,它通过测试仪上称作“针床”的信号连接部件把电路板焊接上的测试点与测试仪连通。可以检查电路板焊接的开路、短路及故障元件,也可检查元件的功能,如电阻电容的数值、晶体管的极性等。通过IC的浮脚测试方法可检查出IC的虚焊管脚。如果电路板的元器件密度大,不好设置所需的测试点,可以利用边界扫描技术,把那些测试点通过设计的测试电路汇集到电路板焊接的边缘连接器,使在线测试仪能测到所需的各个位置的点。

在线测试法是一种电信号测试法。它可以检查电路板焊接的焊装状态,这种检查非常接近于实用情况,一般经过在线测试的电路板焊接就可以装机使用,但它不能给出焊装的质量结果,没有直观地进行焊点可靠性检查

电路板孔的可焊性影响焊接质量
电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致多层板元器件和 内层线导通不稳定，引起整个电路功能失效。所谓可焊性就是金属表面被 熔融焊料润湿的性质，即焊料所在金属表面形成一层相对均匀的连续的光滑的附着薄膜。影响印刷电路板可焊性的因素主要有：（1）焊料的成份和被焊料的性质。 焊料是焊接化学处理过程中重要的组成部分，它由含有助焊剂的化学材料组成，常用的低熔点共熔金属为Sn-Pb或Sn-Pb-Ag.其中杂质含量要有一定的 分比控制，以防杂质产生的氧化物被助焊剂溶解。焊剂的功能是通过传递热量，去除锈蚀来帮助焊料润湿被焊板电路表面。一般采用白松香和异丙醇溶剂。（2）焊 接温度和金属板表面清洁程度也会影响可焊性。温度过高，则焊料扩散速度加快，此时具有很高的活性，会使电路板和焊料溶融表面迅速氧化，产生焊接缺陷，电路 板表面受污染也会影响可焊性从而产生缺陷，这些缺陷包括锡珠、锡球、开路、光泽度不好等。

贴片焊接，指贴片式元件的焊接过程。焊接方法
贴片式元件的焊接方法有两类：
一种是手工式焊接，方法是先用电烙铁将焊盘镀锡，然后镊子夹住片式元件一端，用烙铁将元件另一端固定在器件相应焊盘上，待焊锡稍冷却后移开镊子，再用烙铁将元件的另一端焊接好。
第二种是机器焊接，方法是做一张漏印钢网，将锡膏印制在线路板上，然后采用手工或是机器贴装的方式将被焊接的片式元件摆放好，后通过高温焊接炉将贴片元件焊接好。