黑龙江制作高温高频电路板生产厂家,多层电路板

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Taconic微波板，Arlon微带板，Rogers射频板，F4B天线板，多层高频混压微波微带射频天线PCB板，
​​高频电路板

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电子设备高频化是发展趋势,尤其在无线网络、卫星通讯的日益发展,信息产品走向高速与高频化,及通信产品走向容量大速度快的无线传输之语音、视像和数据规范化.因此发展的新一代产品都需要高频基板。高频印制电路板应用如下

应用场所

使用频率

Cellular & Pager Telecom.

1 ~ 3 GHz

个人接收基地台或卫星发射

13 ~ 24 GHz

汽车防碰撞系统(CA)

75GHz

直播卫星系统(DBS)

13GHz

卫星降频器(LNB/LNA)

2 ~ 3GHZ

家庭接收卫星

12 ~ 14GHz

全球卫星定位系统(GPS) -40 ~85℃

1.57/1.22GHz

汽车、个人接收卫星

2.4GHz

无线携带通信天线系统

14GHz

卫星小型地面站(VSAT)

12 ~ 14GHz

数字微波系统(基站对基站接收)

10 ~ 38GHz

对于上表中卫星系统、移动电话接收基站等通信产品应用高频电路板，在未来几年又必然迅速发展,高频基板就会大量需求。
高频基板材料的基本特性要求有以下几点:
(1) 介电常数 (Dk)小而且很稳定，通常是越小越好信号的传送速率与材料介电常数的平方根成反比，高介电常数容易造成信号传输延迟。
(2) 介质损耗 (Df)小，这主要影响到信号传送的品质，介质损耗越小使信号损耗也越小。
(3) 与铜箔的热膨胀系数尽量一致，因为不一致会在冷热变化中造成铜箔分离。
(4) 吸水性要低、吸水性高就会在受潮时影响介电常数与介质损耗。
(5) 其它耐热性、抗化学性、冲击强度、剥离强度等亦良好。
一般来说,高频可定义为频率在1GHz以上.目前较多采用的高频电路板基材是氟纟介质基板，如聚四氟乙烯(PTFE)，平时称为特氟龙，通常应用在5GHz以上。另外还有用FR-4或PPO基材，可用于1GHz ~ 10GHz之间的产品，这三种高频基板物性比较如下。

物性

氟系高分子

陶瓷 PPO

环氧 FR-4

介电常数 (Dk)

3.0

0.04~ 3.38

0.05~ 4.4

介质损耗(Df)10GHz

0.0013

0.0027

0.02

剥离强度 (N/mm)

1.04

1.05

2.09

热传导性 (W/m/0K)

0.50

0.64

--

频率范围

300MHz ~ 40GHz

800MHz ~ 12GHz

300MHz ~ 4GHz

温度范围 (℃)

-55 ～ 288

0 ～ 100

-50 ～ 100

传输速度 (In/sec)

7.95

6.95

5.82

吸水性 (%)

低

中

高

现阶段所使用的环氧树脂、PPO树脂和氟系树脂这三大类高频基板材料,以环氧树脂成本便宜,而氟系树脂昂贵;而以介电常数、介质损耗、吸水率和频率特性考虑,氟系树脂佳,环氧树脂较差。当产品应用的频率高过10GHz时,只有氟系树脂印制板才能适用。显而易见， 氟系树脂高频基板性能远其它基板，但其不足之处除成本高外是刚性差，及热膨胀系数较大。对于聚四氟乙烯(PTFE)而言，为改善性能用大量无机物(如二氧化硅SiO2)或玻璃布作增强填充材料，来提高基材刚性及降低其热膨胀性。另外因聚四氟乙烯树脂本身的分子惰性，造成不容易与铜箔结合性差，因此更需与铜箔结合面的特殊表面处理。处理方法上有聚四氟乙烯表面进行化学蚀刻或等离子体蚀刻，增加表面粗糙度或者在铜箔与聚四氟乙烯树脂之间增加一层粘合膜层提高结合力，但可能对介质性能有影响。
整个氟系高频电路基板的开发,需要有原材料供应商、研究单位、设备供应商、PCB制造商与通信产品制造商等多方面合作,以跟上高频电路板这一领域快速发展的需要。

电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷（铜刻蚀技术）电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为（Printed Circuit Board）PCB、（Flexible Printed Circuit board）FPC线路板（FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。）和软硬结合板（reechas，Soft and hard combination plate）-FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。

国内对印刷电路板的自动检测系统的研究大约始于90年代初中期，还刚刚起步。从事这方面研究的科研院所也比较的少，而且也因为受各种因素的影响，对于印刷电路板缺陷的自动光学检测系统的研究也停留在一个相对初期的水平。正因为国外的印刷电路板的自动检测系统价格太贵，而国内也没有研制出真正意义上印刷电路板的自动检测设备，所以国内绝大部分电路板生产厂家还是采用人工用放大镜或投影仪查看的办法进行检侧。由于人工检查劳动强度大，眼睛容易产生疲劳，漏验率很高。而且随着电子产品朝着小型化、数字化发展，印制电路板也朝着高密度、发展，采用人工检验的方法，基本无法实现。对更高密度和精度电路板(0.12~0.10mm),己完全无法检验。检测手段的落后，导致目前国内多层板(8-12层)的产品合格率仅为50~60%。

电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成，各组成部分的主要功能如下：
焊盘：用于焊接元器件引脚的金属孔。
过孔：有金属过孔 和 非金属过孔，其中金属过孔用于连接各层之间元器件引脚。
安装孔：用于固定电路板。
导线：用于连接元器件引脚的电气网络铜膜。
接插件：用于电路板之间连接的元器件。
填充：用于地线网络的敷铜，可以有效的减小阻抗。
电气边界：用于确定电路板的尺寸，所有电路板上的元器件都不能超过该边界。