北京定制北京楚天鹰电路板焊接价格,pcb焊接

北京楚天鹰科技有限公司是一家从事pcb焊接、实验板焊接、pcb加工、小批量pcb贴片、pcb制板加急于一体的pcb焊接公司,的行业知识,丰富的实战经验,为您的产品质量和交期保驾。

北京电路板PCB焊接加工厂家，为您提供精密的电路板焊接，PCB焊接、样板打样焊接、小批量焊接，pcb板焊接、线路板焊接、电子元器件老化、PCBA组装和包装发货及元器件代购等焊接服务。
产品名称：北京高密电路板焊接-PCB焊接
所属行业：光信号传输
整体密度：高
阻容封装：0402（指小封装）
芯片密度：高
BGA个数：2个
BGA密度：0.6mm（指小密度）
板  厚：2.5mm
物料种类：122种

BGA焊接采用的回流焊的原理。这里介绍一下锡球在焊接过程中的回流机理。
当锡球至于一个加热的环境中，锡球回流分为三个阶段：
预热
，用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度上升必需慢（大约每秒5° C），以限制沸腾和飞溅，防止形成小锡珠，还有，一些元件对内部应力比较敏感，如果元件外部温度上升太快，会造成断裂。
助焊剂（膏）活跃，化学清洗行动开始，水溶性助焊剂（膏）和免洗型助焊剂（膏）都会发生同样的清洗行动，只不过温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清除。好的冶金学上的锡焊点要求“清洁”的表面。
当温度继续上升，焊锡颗粒单熔化，并开始液化和表面吸锡的“灯草”过程。这样在所有可能的表面上覆盖，并开始形成锡焊点。
回流
这个阶段为重要，当单个的焊锡颗粒全部熔化后，结合一起形成液态锡，这时表面张力作用开始形成焊脚表面，如果元件引脚与PCB焊盘的间隙超过4mil（1 mil = 千分之一英寸），则极可能由于表面张力使引脚和焊盘分开，即造成锡点开路。
冷却
冷却阶段，如果冷却快，锡点强度会稍微大一点，但不可以太快否则会引起元件内部的温度应力。


对于BGA的焊接，我们是采用BGA Rework Station（BGA返修工作站）进行焊接的。不同厂商生产的BGA返修工作站采用的工艺原理略有不同，但大致是相同的。这里先介绍一下温度曲线的概念。BGA上的锡球，分为无铅和有铅两种。有铅的锡球熔点在183℃～220℃，无铅的锡球熔点在235℃～245℃.

在焊接BGA之前，PCB和BGA都要在80℃～90℃，10～20小时的条件下在恒温烤箱中烘烤，目的是除潮，更具受潮程度不同适当调节烘烤温度和时间。没有拆封的PCB和BGA可以直接进行焊接。特别指出，在进行以下所有操作时，要佩戴静电环或者防静电手套，避免静电对芯片可能造成的损害。在焊接BGA之前，要将BGA准确的对准在PCB上的焊盘上。这里采用两种方法：光学对位和手工对位。主要采用的手工对位，即将BGA的四周和PCB上焊盘四周的丝印线对齐。这里有个诀窍：在把BGA和丝印线对齐的过程中，即使没有完全对齐，即使锡球和焊盘偏离30%左右，依然可以进行焊接。因为锡球在融化过程中，会因为它和焊盘之间的张力而自动和焊盘对齐。在完成对齐的操作以后，将PCB放在BGA返修工作站的支架上，将其固定，使其和BGA返修工作站水平。选择合适的热风喷嘴（即喷嘴大小比BGA大小略大），然后选择对应的温度曲线，启动焊接，待温度曲线完毕，冷却，便完成了BGA的焊接。

BGA植球是一个需要耐心和细心的工作，进行操作的时候要仔
细认真。
1.3国内外水平现状
BGA（Ball Grid Array Package）是这几年流行的封装形式
它的出现可以大大提高芯片的集成度和可制造性。由于中国在
BGA焊接技术方面起步较晚，国内能制造BGA返修工作站的厂
家也不多，因此，BGA返修工作站在国内比较少，尤其是在西部。
有着光学对位，X-RAY功能的BGA返修站就更为少见，或许后期中国在X-RAY的返修站能够多多建立，东部的检测有个英华检测提供这个方面的检测，下面看技术方面吧！
1.4 解决的技术难点
在实际的工作当中，会遇到不同大小，不同厚度的PC不同大
小的BGA，有采用无铅焊接的也有采用有铅焊接的。它们采用的温度曲线也不同。因此，不可能用一种温度曲线来焊接所有的BGA。如何根据条件的不同来设定不同的温度曲线，这就是在BGA焊接过程中的关键。这里给出几组图片加以说明。
造成温度不对的原因有很多，还有一个原因就是在测试温度曲线的时候，都是在空调环境下进行的，也就是说不是常温。夏天和冬天空调造成温度和常温不符合，因此在设定BGA温度曲线的时候会偏高或偏低。所以在每次进行焊接的时候，都要测试实际温度是否符合所设定的温度值。温度设定的原理就是根据是有铅焊接或者无铅焊接设定相应温度，然后用温度计（或者热电偶）测试实际温度，然后根据实际温度调节设定的温度，使之达到理想的温度进行焊接。在焊接的过程中，一定要BGA返修工作站，PCB，BGA在同一水平线上，焊接过程中不能发生震动，不然会使锡球融化的时候发生桥接，造成短路。

PCB板的设计一般好的板子不仅节约材料，而且各方面的电气特性也是很好的，比如散热、防干扰等。
对电路板焊接焊接质量的检查方法有目视法、红外探测法、在线测试法等。在这几种方法中,经济、常用的是目视法,它经济方便、简单可行。其它几种方法需一定的设备支持。它们虽投资较大,但可高的检查可靠性。 [1] 
1目视法
目视法靠人的眼睛直接观察焊点表面的焊接情况,可检查出润湿性不良、焊锡量不适宜、焊盘脱落、桥接、小锡球溅出、焊点无光泽以及漏焊等焊接缺陷。目视法简易的工具是放大镜,一般使用带灯的5~10倍固定式放大镜。它完全适用于密度不高的电路板焊接的检查。这种工具的缺点是检查人员易疲劳,而较好的目视检查仪器是摄像式屏幕显示检查仪,它的放大倍数可调,多可达80一90倍。它通过CCD把板子的焊接部位显示在屏幕上,人们可以像看电视一样观察屏幕。较次的检查仪可在两个方向自动移动电路板焊接,也可自动定位,实现对PCBA关键部位的检查。配上录像机,可记录检查结果。 [1] 
2红外探测法
红外探测法利用红外光束向电路板焊接焊点辐射热量,再检测焊点热量释放曲线是否正常,从而判别该焊点内部是否有空洞,达到间接检查焊接质量的目的。这种检查方法适合于大批量、自动焊接,且焊盘一致性好、元器件体积差别不大的情况。否则,其它因素对于焊点散热特性影响太大.误检率就会增大。由于这种检测方法受到的限制条件较多,毕竟任何一种电路板焊接的焊点大小都会有差别。因此,在电子产品检测中应用较少。 [1] 
3X光透视法
X光透视法利用X光透过焊料的能力没有透过铜、硅、FR一4等材料的能力强的特点来显示焊接厚度、形状及质量的密度分布等。这种检测方法适用于看不到的焊点(即隐性焊接)。它将待测电路板焊接置于X光的通道中,在显示屏上可以看出焊点焊料阻碍X光通过所形成的焊点轮廓。 [1] 
4在线测试法
在线测试法是用在线测试仪实现的,它通过测试仪上称作“针床”的信号连接部件把电路板焊接上的测试点与测试仪连通。可以检查电路板焊接的开路、短路及故障元件,也可检查元件的功能,如电阻电容的数值、晶体管的极性等。通过IC的浮脚测试方法可检查出IC的虚焊管脚。如果电路板的元器件密度大,不好设置所需的测试点,可以利用边界扫描技术,把那些测试点通过设计的测试电路汇集到电路板焊接的边缘连接器,使在线测试仪能测到所需的各个位置的点。