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东城实验板焊接东城区电路板焊接公司

更新时间:2024-12-05 16:14:02 编号:e831aop3918765
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陈强

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从以上两个曲线可以看出,焊接大致分为预热,保温,回流,冷却四个区间(不同的BGA返修工做站略有不同)无论有铅焊接还是无铅焊接,锡球融化阶段都是在回流区,只是温度有所不同,回流以前的曲线可以看作一个缓慢升温和保温的过程。明白了这个基本原理,任何BGA返修工作站都可以以此类推。这里,介绍一下这几个温区:
预热区
也叫斜坡区,用来将PCB的温度从周围环境温度提升到所须的活性温度。在这个区,电路板和元器件的热容不同,他们的实际温度提升速率不同。电路板和元器件的温度应不超过每秒2~5℃速度连续上升,如果过快,会产生热冲击,电路板和元器件都可能受损,如陶瓷电容的细微裂纹。而温度上升太慢,焊膏会感温过度,溶剂挥发不充分,影响焊接质量。炉的预热区一般占整个加热区长度的15~25 %。

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公司资料

北京楚天鹰科技有限公司
  • 陈强
  • 北京 昌平
  • 私营独资企业
  • 2010-01-01
  • 人民币500万
  • 11 - 50 人
  • 电子加工
  • 北京电路板焊接,北京pcb焊接,北京贴片焊接,北京实验板焊接
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