北京楚天鹰科技贴片焊接,北京经营电路板焊接-小批量实验板焊接报价及图片

北京小批量电路板焊接加工，3天交货，合格率99%，交期快。你懂的。

北京电路板焊接厂选择北京楚天鹰科技，北京楚天鹰科技是一家从事电路板焊接，BGA焊接，PCB焊接，制板加工，实验板焊接，样板焊接等业务***电路板焊接厂。公司优势，交期短。公司拥有一条SMT线，一条DIP直插线，一条THT组装线。公司目前用拥有员30人。普通员工15人，质检人员5人，组长3人，主管1人，财务1人，商务部1人，人事部1人，工艺部1人，经理2人。公司拥有完善的生产流程，严谨的管理水平。

北京楚天鹰科技客户群主要分部地区有：北京，河北，黑龙江，山东，天津，上海等地。都与我们保持长期稳定的合作关系。因为我们质量稳定，交期快速。客户满意度在不断提高。客户群也不断在发展壮大，希望有您的加入，我们会更上一层楼。

北京楚天鹰科技从1块PCB焊接到几万块PCB焊接，接单不分大小，为客户提供价值才是我们要做的。希望我们能共同携手，共同发展，共创辉煌。

北京楚天鹰科技报价会根据客户的产品订单数量以及客户产品的复杂程度来定价。北京楚天鹰科技希望您的产品能设计的很，这样会给我们生产带来很多便捷性，同时也会降低 生产的不良率，希望我们彼此努力，把产品做的更好。

北京楚天鹰科技成立于2010年6月，生产基地座落于北京市昌平科技园,成员均在南方大型电路板焊接厂工作过，具有超群的阅历和丰富的经验。通过我们4年的不断努力，现已稳定拥有500多家研发公司的小批量电路板焊接业务。小批量北京电路板焊接厂，样板焊接加工，北京PCB焊接厂，北京实验板焊接加工，北京研发板焊接，选择北京楚天鹰科技准没错。

为您提供的电路板焊接加工，中小批量电路板焊接、高度精密电路板焊接、样板焊接等服务。

现有1条波峰焊产线，3条DIP后焊流水线，可根据客户的要求和产品情况，制作治具，以产品的可靠性，有效提升插件效率。

电路板焊接人员经验丰富，并制定了详细的规范操作指引及SOP作业指导书，满足客户的的要求。

可以选择联系楚天鹰科技，为您提供从PCB线路板设计，PCB设计，PCB制作打样、PCBA加工、SMT贴片加工、电路板焊接、PCBA代工代料等一站式PCBA服务，让您节省时间精力、生产成本和 致力于新产品的研发和销售。

电路板焊接过程中的回流焊缺陷分析：



锡珠(Solder Balls)：原因：

1、丝印孔与焊盘不对位，印刷不，使锡膏弄脏PCB。

2、锡膏在氧化环境中暴露过多、吸空气中水份太多。

3、加热不，太慢并不均匀。

4、加热速率太快并预热区间太长。

5、锡膏干得太快。

6、助焊剂活性不够。

7、太多颗粒小的锡粉。

8、回流过程中助焊剂挥发性不适当。锡球的工艺认可标准是：当焊盘或印制导线的之间距离为0.13mm时，锡珠直径不能超过0.13mm，或者在600mm平方范围内不能出现超过五个锡珠。

锡桥(Bridging)：一般来说，造成锡桥的因素就是由于锡膏太稀，SMT贴片加工包括 锡膏内金属或固体含量低、摇溶性低、锡膏容易榨开，锡膏颗粒太大、助焊剂表面张力太小。焊盘上太多锡膏，回流温度峰值太高等。

开路(Open)：原因：

1、锡膏量不够。

2、元件引脚的共面性不够。

3、锡湿不够(不够熔化、流动性不好)，锡膏太稀引起锡流失。

4、引脚吸锡(象灯芯草一样)或附近有连线孔。引脚的共面性对密间距和超密间距引脚元件特别重要，一个解决方法是在焊盘上预先上锡。引脚吸锡可以通过放慢加热速度和底面加热多、上面加热少来防止。也可以用一种浸湿速度较慢、活性温度高的助焊剂或者用一种Sn/Pb不同比例的阻滞熔化的锡膏来减少引脚吸锡。

在P CBA加工的过程中，PCBA板的表面总会不可避免的残留有一些锡珠，行业内都会对PCBA板上的锡珠的大小和数量会有一个可接收的标准。以下为PCBA外观检验标准（简称国标）对PCBA表面锡珠的可接收标准。
PCBA板锡珠可接收标准：
1、锡珠直径不超过0.13mm
2、600mm2范围内直径0.05mm-0.13mm的锡珠数量不超过5个（单面）
3、直径0.05以下锡珠数量不作要求
4、所有锡珠被助焊剂裹挟不可移动（助焊剂包封至锡珠高度的1/2以上即判定为裹挟）
5、锡珠未使不同网络导体电气间隙减小至0.13mm以下
注：特殊管控区域除外
PCBA板锡珠
锡珠拒收标准：
接收标准任意条不符合均判定为拒收。
备注：
1、特殊管控区域：金手指端差分信号线上的电容焊盘周围1mm范围内不允许存在20x显微镜下可见的锡珠

2、锡珠的存在本身代表制程示警，SMT贴片加工厂商应不断改善工艺，使锡珠的发生降至低。

PCBA外观检验标准是电子产品验收的一个基本的标准，根据不同的产品以及客户的要求不同，对锡珠的可接受要求还会有不同，一般是在国标的基础上，再结合客户的要求来决定标准。

关于“PCBA板表面锡珠大小可接受标准就介绍到这里了，希望能对您有所帮助。

一文把SMT、PCB、PCBA和DIP是什么的概念搞清楚，详细的介绍了什么是SMT，PCB与PCBA的区别，DIP是什么以及DIP和SOP区别。

一、 SMT是什么意思？SMT是电子元器件的基础元件之一，称为表面组装技术（或是表面贴装技术），分为无引脚或短引线，是通过回流焊或浸焊加以焊接组装的电路装连技术，也是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。

特点：我们的基板，可用于电源供应，讯号传输、散热、提供结构的作用。

特性：能够承受固化和焊接的温度和时间。

平整度符合制造工艺的要求。

适合返修工作。

适合基板的制造工艺。

低介质数和高电阻。

我们的产品基板常用的材料为健康环保的环氧树脂和酚醛树脂，有较好的防燃特性，温度特性、机械和电介质性能及低成本。

以上说到的是刚性基板为固态化。

我们的产品还有柔性基板，有节省空间，折叠或转弯，移动的用途，采用非常薄的绝缘片制成，有良好的高频性能。

缺点为组装工艺较难，不适合微间距应用。

我认为基板的特性是细小的引线和间距，大的厚度和面积，较好的热性传导，较坚硬的机械特性，较好的稳定性。我认为基板上的贴装技术是电气性能，有可靠性，标准件。

我们不仅有全自动一体化的运作，还有通过人工一层一层的审核，机审人工审的双重保障，产品的合格率高达百分之九十九点九八。

二、 PCB是电子元器件中重要的，没有之一。通常把在绝缘材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印刷电路板（或是印制线路板），它是电子元器件的重要支撑体，能够承载元器件的载体。

我认为我们通常打开电脑键盘就能看到一张软性薄膜（挠性的绝缘基材），印上有银白色（银浆）的导电图形与健位图形。因为通用丝网漏印方法得到这种图形，所以我们称这种印制线路板为挠性银浆印制线路板。而我们去电脑城看到的各种电脑主机板、显卡、网卡、调制解调器、声卡及家用电器上的印制电路板就不同了。

它所用的基材是由纸基（常用于单面）或玻璃布基（常用于双面及多层），预浸酚醛或环氧树脂，表层一面或两面粘上覆铜簿再层压固化而成。这种线路板覆铜簿板材，我们就称它为刚性板。再制成印制线路板，我们就称它为刚性印制线路板。

单面有印制线路图形我们称单面印制线路板，双面有印制线路图形，再通过孔的金属化进行双面互连形成的印制线路板，我们就称其为双面板。如果用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印制线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印制线路板就成为四层、六层印制电路板了，也称为多层印制线路板。

三、 PCBA是电子元器件的基础元件之一，PCB它经过表面组装技术（SMT），又有DIP插件的插入的整个过程，被称为PCBA制程或PCBA加工。实际上就是贴了片的PCB。一种是成品板一种是裸板。

PCBA可理解为成品线路板，也就是线路板的所有工序都完成了后，才能算PCBA。由于电子产品不断微小化跟精细化，目前大多数的电路板都是采用贴附蚀刻阻剂（压膜或涂布），经过曝光显影后，再以蚀刻做出电路板。

在以前对清洗的认知还不够，是因为PCBA的组装密度不高，也有认为助焊剂残留是不导电的、良性的，不会影响到电气性能。

现在的电子组装件趋于小型化，甚至是更小的器件，或更小的间距。引脚和焊盘接都越来越靠近，如今的缝隙越来越小，污染物也有可能会卡在缝隙里，这就意味着比较小的微粒，如果残留在两个缝隙之间，也有可能引起短路的不良现象。

近年，电子组装业对于清洗的认知及呼声越来越高，不只是对产品的要求，而且对环境的要求及保护人类的健康也有较高的要求。因此有许许多多的清洗设备供应商和方案供应商，清洗也成为电子组装行业的技术交流研讨的主要内容之一。

PCBA与PCB的区别

PCB有很多种称呼，可称为电路板、线路板、印刷线路板等等，是重要的电子部件，PCB作为一张裸板，被用来贴装电子元器件，使电子元器件与电路板连通，实现一定功能。

PCBA是Printed Circuit Board Assembly的缩写，不过在国外，一般把PCBA译为PCB组装（PCB Assembly）。PCBA是PCB裸板经过SMT贴片、DIP插件和PCBA测试，质检组装等制程之后，形成的一个成品，简称PCBA。可以实现设计师的设计功能，几乎所有的电子产品，如智能家居，AR，VR，医疗设备等，都需要用到PCBA板。

PCBA与PCB的区别-SMT、PCB、PCBA和DIP概念一文搞清楚

四、 DIP是电子元器件的基础元件之一，称为双列直插式封装技术，是指采用的双列直插形式封装的集成电路芯片，在大多数中小规模集成电路也有采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。

DIP封装技术的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。

当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。

DIP封装技术在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏管脚。

特点有：多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等等。

DIP插件是电子生产制造过程中的一个环节，有手工插件，也有AI机插件。把的物料插入到的位置。手工的插件还得要经过波峰焊，把电子元器件焊在板子上。对于插装好的元器件，要进行检查，是否插错、漏插。

DIP插件后焊是pcba贴片的加工中一道很重要的工序，其加工质量直接影响到pcba板的功能，其重要性，非常重要。然后后焊，是因为有些元器件，根据工艺和物料的限制，无法通过波峰焊机焊接，只能通过手工完成。

这也反应了，DIP插件在电子元器件的重要性，只有注重细节，才能百密无一疏。

DIP和SOP区别

SOP封装，是属于贴片封装。DIP（dual in-line package）双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种 。 DIP 是普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。 引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm 和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP（窄体型DIP）。但多数情况下并不加 区分， 只简单地统称为DIP。另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP 也称为cerdip（见cerdip）。

DIP是直插芯片，SOP是贴片芯片，直插芯片就是直接插在主板上的，SOP的就是不用插，贴在主板上的，DIP和sop后面加数字是代表脚位。

DIP和SOP区别-一文把SMT、PCB、PCBA和DIP是什么的概念搞清楚

在这四大电子元器件，各有各的优势，但又是相辅相成，才能形成这一系列的生产产品过程，万龙精益在生产的产品质量上严格把关，才能让客户体会到我们的用心，能够产品出库质量达到96%以上。