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在生产和调试过程中，难免会因为BGA损坏或者其他原因更换BGA。BGA返修工作站同样可以完成拆卸BGA的工作。拆卸BGA可以看作是焊接BGA的逆向过程。所不同的是，待温度曲线完毕后，要用真空吸笔将BGA吸走，之所以不用其他工具，比如镊子，是因为要避免因为用力过大损坏焊盘。将取下BGA的PCB趁热进行除锡操作（将焊盘上的锡除去），为什么要趁热进行操作呢？因为热的PCB相当与预热的功能，可以除锡的工作更加容易。这里要用到吸锡线，操作过程中不要用力过大，以免损坏焊盘，PCB上焊盘平整后，便可以进行焊接BGA的操作了。
取下的BGA可否再次进行焊接呢？答案是肯定的。但在这之前有个关键步骤，那就是植球。植球的目的就是将锡球重新植在BGA的焊盘上，可以达到和新BGA同样的排列效果。这里详细介绍下植球。这里要用到两个工具钢网和吸锡线。
PCB板的设计一般好的板子不仅节约材料，而且各方面的电气特性也是很好的，比如散热、防干扰等。
对电路板焊接焊接质量的检查方法有目视法、红外探测法、在线测试法等。在这几种方法中,经济、常用的是目视法,它经济方便、简单可行。其它几种方法需一定的设备支持。它们虽投资较大,但可高的检查可靠性。
红外探测法利用红外光束向电路板焊接焊点辐射热量,再检测焊点热量释放曲线是否正常,从而判别该焊点内部是否有空洞,达到间接检查焊接质量的目的。这种检查方法适合于大批量、自动焊接,且焊盘一致性好、元器件体积差别不大的情况。否则,其它因素对于焊点散热特性影响太大.误检率就会增大。由于这种检测方法受到的限制条件较多,毕竟任何一种电路板焊接的焊点大小都会有差别。因此,在电子产品检测中应用较少。
北京电路板焊接厂家选择楚北京楚天鹰科技，主营业务：电路板焊接，样板焊接，线路板焊接，PCB焊接，实验板焊接、贴片焊接、BGA焊接，电子加工，钢网制作，PCB制板等业务。北京楚天鹰电子技术有限公司是一家的电路板焊接加工厂、精细线路板焊接厂家、快速SMT贴片加工、高密样板焊接厂、PCB焊接加工、高密度BGA焊接及返修，高温PCB制板，元器件代购焊接加工，钢网制作，产品组装调试等。为客户提供服务，让客户省心放心，同时也大大节约了客户的开发成本。工厂设立于昌平区中关村科技园内。业务范围：济南电路板焊接厂家 青岛 淄博线路板工厂 枣庄 东营 烟台线路板焊接加工 潍坊 济宁 泰安 威海加工电路板 日照 莱芜 临沂 德州电路板 聊城 滨州 菏泽 东城 西城 海淀 朝阳 石景山电路板焊接厂 丰台 通州 顺义 大兴 昌平 房山 怀柔 平谷 大连线路板焊接加工，吉林线路板焊接厂，沈阳电路板焊接加工，西安电路板焊接 天津线路板焊接
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