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清除锡渣
我们要把BGA上多余的锡渣除去，要求是要使BGA表面光滑，无任何毛刺（锡形成的）。
步——涂抹助焊膏（剂）
把BGA放在导电垫上，在BGA表面涂抹少量的助焊膏（剂）。
焊接电路板的难度主要体现在以下几个方面：
1. 焊接技术要求高：焊接电路板需要使用精密的焊接技术，如表面贴装技术（SMT）和插件技术。这些技术要求焊接工人具备良好的手眼协调能力和稳定的手部操作，能够地将焊锡粘贴在电路板上。
2. 细节多且复杂：电路板上的焊点非常小且数量庞大，需要焊接工人仔细地将焊锡涂抹在每个焊点上，确保焊点牢固可靠，并且不会出现短路或断路等问题。此外，电路板上还有许多微小的电子元件，如电阻、电容等，需要准确地放置和焊接。
3. 焊接材料和设备要求高：焊接电路板需要使用的焊锡和焊接设备。焊锡质量的好坏会直接影响焊接效果，而焊接设备的性能和精度决定了焊接的质量和稳定性。
4. 焊接环境要求严格：焊接电路板需要在无尘、无静电的环境下进行，以防止灰尘和静电对电路板的损坏。同时，焊接时需要注意温度控制，避免过高的温度对电路板和焊点产生不良影响。
综上所述，焊接电路板的难度主要在于技术要求高、细节复杂、材料和设备要求高以及环境要求严格等方面。需要焊接工人具备的技术和经验，并严格按照操作规程进行焊接，以确保焊接质量和电路板的可靠性。
打样是指制作一个样品或模型来展示产品或设计的外观、质感或功能。打样通常用于产品开发、设计审查、市场调研和客户展示等环节。
在打样过程中，制造商或设计师会根据产品或设计的要求，使用材料和工艺制作出一个小规模的样品。这个样品通常具有与终产品相似的外观和质感，以便客户或团队对其进行评估和测试。打样也可以帮助制造商调整和改进产品的设计、工艺和材料选择，以满足客户需求和市场要求。
打样通常包括以下步骤：
1. 设计准备：根据产品或设计的要求，准备相关的设计图纸、材料和工艺方案。
2. 材料采购：购买所需的材料，如纸张、织物、塑料等。
3. 制作样品：根据设计图纸，使用相应的工具和设备制作样品。
4. 装配和调整：将不同部件组装在一起，并根据需要进行调整和修正。
5. 完成样品：完成样品的外观、质感和功能，并确保其符合要求。
6. 评估和测试：对样品进行评估和测试，如检查其外观、测量其尺寸、测试其功能等。
7. 改进和修改：根据评估和测试的结果，对样品进行改进和修改，以达到预期的效果。
8. 客户展示：将样品展示给客户或团队，以便他们评估和提供反馈意见。
9. 生产准备：根据样品的反馈意见，准备进行批量生产或进一步调整和改进。
总之，打样是一个重要的制造和设计过程，可以帮助制造商和设计师在产品开发和设计阶段得到反馈和改进，从而提高产品的质量和市场竞争力。
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