北京楚天鹰科技贴片焊接,内蒙古制作电路板焊接-小批量实验板焊接颜色

一、北京小批量电路板焊接公司，我公司拥有3条全自动SMT贴片加工生产线，贴片能力达到日产300万点，现有员工20人左右，其中管理人员在SMT行业都有5-8年的经验。强大的团队是为客户提供服务的基础，因此，我们在团队建设方面不遗余力，今后也将吸引更加的人才来加入我们的团队，打造成的贴片加工供应商，为客户创造出更大的价值。配备SMT生产线，实现诸如汽车pcb、通讯板、医疗板、工业控制板等具有技术难度的PCBA产品加工，封装0201物料、0.22mm间距 BGA等精度的焊接能力。
我公司品质: 我公司珍视SMT加工客户的品质要求，遵循国际IPC电子验收标准，严格执行SOP作业流程，加强SMT加工品质。我公司在SMT贴片加工工艺方面积累了丰富的经验，虚焊、缺料等常见问题能有效得到控制。
二、对于小批量贴片加工，一般只需要3天，快速打样让客户第 一时间看到样品，缩短产品设计到生产的时间。对于不同批量的贴片加工，制作周期不同。在标准PCB生产条件下，生产周期的长短由批量大小决定。我们同时提供PCBA贴片加工解决方案，在SMT制程工艺方面支持有铅、低温无铅、高温无铅、红胶工艺，可贴装20mm*20mm到420mm*500mm尺寸的PCB，小封装元件0201，支持BGA、PQFP、PLCC、SOP、SOJ等集成电路的贴装。多功能机、AOI光学检测仪、十温区回流焊、波峰焊等设备支持产能实现及工艺品质。针对每一块PCBA，我们都从印刷钢网，到贴片机的程序调整，炉温曲线的调整，以及AOI的检测，都层层把关，我们相信，对于SMT贴片加工厂来说，好的产品是生产出来的，而不是返修出来的，因此，在制程的控制上，我们十分严格，包括锡膏的搅拌时间，钢网的擦洗时间，首件的核对，上料的核对，以及IPQC的巡检，我们严格按照ISO9001:2008体系标准执行，并不断改善，旧机种我们的直通率能达到99.99%以上，平均直通率在99.9%以上。同时还可支持柔性线路板FPC的贴片。在SMT贴片过程中，我们的工程师会总结分析可制造性报告，提出关于电路板生产中的缺陷（容易导致SMT贴片封装的不良率提升）问题，便于推动客户对于电路板设计工艺的优化，整体帮助客户提升电子组装直通率。

服务范围：昌平，海淀，大兴，顺义，通州，密云，朝阳，廊坊，唐山，房山，秦皇岛，邯郸，黑龙江，太原，北京，包头，保定，北海，宝鸡，滨州，本溪，重庆，成都，长沙，常州，赤峰，长春，常州，沧州，承德，大连，东营，东营，德州，德阳，大同，大庆，丹东，达州，东营，福州，东营，德州抚顺，富阳，福清，福州，杭州，海口，哈尔滨，呼和浩特，惠州，湖州，合肥，衡阳，邯郸，黄石，衡水，维安，惠州，济南，金华，江门，嘉兴，吉林市，佳木斯，济宁，江阴，九江，鸡西，吉安，昆明，兰州，连云港，丽水，柳州，辽阳，乐山，锦阳，牡丹江，马鞍山，眉山，南京，南昌，宁波，南宁，南通，南平，平顶山，上海，深圳，沈阳，苏州，石家庄，汕头，天津，太原，台州，泰安，唐山，武汉，威海，台州，泰安，西安，厦门，徐州，新乡，扬州，烟台，义务，银川，郑州，中山，张家口等。（中国大陆均可）（北京电路板焊接）

公司定位：承接大焊接厂不做的订单，达到大焊接厂的质量，一直努力成为多品种小批量焊接行业--楚天鹰科技
我公司是一家专注于SMT贴片加工、高密电路板焊接、 批量PCB焊接、组装、调试、电子产品OEM加工、元器件销售、PCB制板于一体的民营高新技术企业， 公司成立于2001年，拥有一批经验丰富的SMT人才及工程师，工厂90%以上员工有三年以上工作经验。现有员工60余人，长期合作客户600余家，每天发货单品50余种
1.各种各类电子产品的来料加工，包括：SMT贴片.DIP插件，焊接，功能测试维修，组装批量生产。
2.研发公司开发的新产品的样板加工，试产，小批量生产。（包括人工手贴片，手焊）
3.各种IC（BGA）的植珠.拆取.焊接加工，能完成BGA球直径，球间距0.25mm的焊接
4.各种型号CPCI连接器压接
5.各种特殊板材PCB焊接，包括：FPC软板焊接，陶瓷板焊接，铝基板焊接，高温板材焊接等
6.快速焊接各研发公司实验板（正常2-3天，加急4-12小时）

北京楚天鹰科技成立于2010年6月，生产基地座落于北京市昌平科技园,成员均在南方大型电路板焊接厂工作过，具有超群的阅历和丰富的经验。通过我们4年的不断努力，现已稳定拥有500多家研发公司的小批量电路板焊接业务。小批量北京电路板焊接厂，样板焊接加工，北京PCB焊接厂，北京实验板焊接加工，北京研发板焊接，选择北京楚天鹰科技准没错。

产品名称：北京高密电路板焊接-PCB焊接
所属行业：光信号传输
整体密度：高
阻容封装：0402（指小封装）
芯片密度：高
BGA个数：2个
BGA密度：0.6mm（指小密度）
板 厚：2.5mm
物料种类：122种
北京电路板PCB焊接加工厂家，为您提供精密的电路板焊接，PCB焊接、样板打样焊接、小批量焊接，pcb板焊接、线路板焊接、电子元器件老化、PCBA组装和包装发货及元器件代购等焊接服务。

电路板焊接过程中的回流焊缺陷分析：



锡珠(Solder Balls)：原因：

1、丝印孔与焊盘不对位，印刷不，使锡膏弄脏PCB。

2、锡膏在氧化环境中暴露过多、吸空气中水份太多。

3、加热不，太慢并不均匀。

4、加热速率太快并预热区间太长。

5、锡膏干得太快。

6、助焊剂活性不够。

7、太多颗粒小的锡粉。

8、回流过程中助焊剂挥发性不适当。锡球的工艺认可标准是：当焊盘或印制导线的之间距离为0.13mm时，锡珠直径不能超过0.13mm，或者在600mm平方范围内不能出现超过五个锡珠。

锡桥(Bridging)：一般来说，造成锡桥的因素就是由于锡膏太稀，SMT贴片加工包括 锡膏内金属或固体含量低、摇溶性低、锡膏容易榨开，锡膏颗粒太大、助焊剂表面张力太小。焊盘上太多锡膏，回流温度峰值太高等。

开路(Open)：原因：

1、锡膏量不够。

2、元件引脚的共面性不够。

3、锡湿不够(不够熔化、流动性不好)，锡膏太稀引起锡流失。

4、引脚吸锡(象灯芯草一样)或附近有连线孔。引脚的共面性对密间距和超密间距引脚元件特别重要，一个解决方法是在焊盘上预先上锡。引脚吸锡可以通过放慢加热速度和底面加热多、上面加热少来防止。也可以用一种浸湿速度较慢、活性温度高的助焊剂或者用一种Sn/Pb不同比例的阻滞熔化的锡膏来减少引脚吸锡。